Een recent rapport vrijgegeven door McKinsey, een internationaal gerenommeerde onderzoeksorganisatie, wees erop dat het knelpunt van de supply chain van optische transceivers (optische modules) een belangrijk obstakel kan worden voor de uitbreiding van netwerkinfrastructuur in het tijdperk van kunstmatige intelligentie. Het rapport zei dat vóór het einde van de jaren 2020, transceiver-tekorten in plaats van GPU-aanbod de belangrijkste beperkende factor zal worden voor de implementatie van 800 Gbps en 1,6 Tbps high-speed Data Center Networks. Het rapport "Optische netwerken: het vastleggen van de volgende waardegolf" voorspelt dat tegen 2027 de productiecapaciteit van 800 Gbps optische zendontvangers 40% tot 60% lager zal zijn dan de marktvraag; en tegen 2029 kan de voedingskloof van 1,6 Tbps -zendontvangers ook 30% tot 40% bereiken.
1. De hoofdoorzaak van het tekort: AI Computing op ultra-grote schaal AI stimuleert een toename van de vraag naar lasers
De hoofdoorzaak van deze "lasercrisis" ligt in de snelle vraag naar krachtige onderlinge verbindingen die worden aangedreven door ultra-grote schaalcomputer aangedreven door AI. McKinsey wees erop dat in 2029 hyperscale-ondernemingen ongeveer 87% van hun back-end optische transceivers zullen migreren naar 800 Gbps en hoger, waarvan 1,6 Tbps-producten meer dan 40% van het vraagaandeel zullen vertegenwoordigen. Tegelijkertijd is de front-end Metropolitan Optical Network-markt ook snel upgraden, met meer en meer coherente nul-dispersie-shift (ZR/ZR+) transceivers met hoge gegevenssnelheden die worden geïmplementeerd. Momenteel gebruikt ongeveer de helft van de grootstedelijke netwerkonderdelen 400 Gbps ZR/ZR+ transceivers. Aangezien AI-training en redenering hogere vereisten voor interconnectie met lage latentieplaats plaatsen, beginnen steeds meer hyperscale fabrikanten en datacenteroperators high-speed coherente zendontvangende divers te implementeren en investeren in high-speed vezel-backbone-netwerken om gedistribueerde datacenterclusters te verbinden. McKinsey voorspelt dat dit een snelle transformatie van de markt zal stimuleren: tegen 2029, 800 Gbps en hoger ZR/ZR+ transceivers zullen ongeveer 70% van het marktaandeel zijn.
2. Reconstructie van de industriële keten: verticale integratie van lasers en geopolitiek stimuleert marktveranderingen
Geconfronteerd met de situatie van onvoldoende levering van lasers, zijn meer en meer originele fabrikanten van apparatuur (OEM's) begonnen met betrokken te raken bij de stroomopwaartse links en de levering van kerncomponenten te regelen door acquisities of samenwerking met laserwafelfabrieken. Tegelijkertijd stijgen Chinese leveranciers ook snel in de back-end pluggable optische modulemarkt, en hun wereldwijde marktaandeel is met ongeveer 20 procentpunten tussen 2017 en 2023 toegenomen tot ongeveer 60%. Als reactie op geopolitieke risico's en tariefdruk, ondergaan de productie en assemblage van optische modules ook geografische overdracht, waarbij Zuidoost -Azië en delen van Europa nieuwe assemblagecentra worden. De technologische ontwikkeling van netwerkoptica vereist een uitgebreide samenwerking tussen ecosysteem tussen OEM's, leveranciers van componenten en standaardisatieorganisaties in de industrie.
3.MCkinsey roept op tot industriële coördinatie om te voorkomen dat knelpunten AI -ontwikkeling belemmeren
In zijn rapport riep McKinsey op tot "snelle samenwerking" bij alle partijen in de netwerkoptiekindustrie. Plug-in modules blijven voldoen aan de behoeften die worden aangedreven door kunstmatige intelligentie omdat ze concurrerende prestaties en totale kosten van eigendomsvoordelen bieden. Naarmate de energie-efficiëntie en prestatie-eisen toenemen, versnellen opkomende technologieën zoals co-packed optica (CPO) echter om de markt te verstoren. Sommige voorspellingen geven aan dat CPO het energieverbruik van het datacenter met maximaal 30% kan verminderen en tegelijkertijd bandbreedtes van 3,2 tbps en daarna ondersteunen, waardoor een breed scala aan optische producten van de volgende generatie het volgende decennium mogelijk is. Omdat geïntegreerde optica en elektronica temperaturen kunnen genereren die moeilijk te verdwijnen zijn met traditionele koelmethoden, wordt CPO geconfronteerd met productiehindernissen met name in verpakkingen en montage-die moeten worden overwonnen om te zorgen voor betrouwbaarheid, stabiele prestaties onder fluctuerende thermische omstandigheden, robuuste connectiviteit en compatibiliteit van geïntegreerde componenten binnen het systeem. Het ontwikkelen van industriestandaarden voor integratie op systeemniveau van CPO is van cruciaal belang voor het verbeteren van de opbrengsten van het CPO-apparaat en het versnellen van de acceptatie van CPO.
